15SMT贴片加DIP焊接，形成温度不对的因素有许多，还有一个因素就是在测试温度曲线的时分，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬季空调形成温度和常温不契合，因此在设定BGA温度曲线的时分会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时分，都要测试实践温度是不是契合所设定的温度值。温度设定的原理就是首要依据是有铅焊接或许无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或许热电偶）测试实践温度，然后依据实践温度调节设定的温度，青岛电路板加工厂使之到达最理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要确保BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发作轰动，否则会使锡球消融的时分发作桥接，形成短路。

SMT贴片加DIP焊接，形成温度不对的因素有许多，还有一个因素就是在测试温度曲线的时分，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬季空调形成温度和常温不契合，因此在设定BGA温度曲线的时分会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时分，都要测试实践温度是不是契合所设定的温度值。温度设定的原理就是首要依据是有铅焊接或许无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或许热电偶）测试实践温度，然后依据实践温度调节设定的温度，青岛电路板加工厂使之到达最理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要确保BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发作轰动，否则会使锡球消融的时分发作桥接，形成短路。